台積電CoWoS封裝強力助攻　擴大晶圓代工 - 工程師

台積電CoWoS封裝強力助攻　擴大晶圓代工領先優勢
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台積電不僅在晶圓代工製程持續領先，並將搭配最先進封裝技術，全力拉開與三星電子
(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)差距，台積電日前揭露第四代CoWoS(Chip on
Wafer on Substrate)封裝預計2019年量產，封裝業者透露，因應人工智慧(AI)世代高效
運算(HPC)晶片需求，台積電第五代CoWoS封裝製程2020年將問世。

封裝業者指出，台積電CoWoS封裝製程主要鎖定核心等級的HPC晶片，並已提供美系GPU、
FPGA晶片、陸系IC設計龍頭、甚至系統廠從晶圓製造綁定先進封裝的服務，加上SoIC封裝
技術齊備，最遲2年內量產，台積電先進封裝技術
WLSI(Wafer-Level-System-Integration)平台陣容更加堅強。

全球晶片大廠紛看好AI世代對於算力的需求，在摩爾定律放緩的態勢下，晶圓級先進封裝
重要性日增，台積電第四代CoWoS能夠提供現行約26mmx32mm倍縮光罩(約830~850平方公釐
)的2倍尺寸，來到約1,700平方公釐。

台積電預計2020年推出第五代CoWoS封裝，倍縮光罩尺寸更來到現行的3倍，約2,500平方
公釐，可乘載更多不同的Chip、更大的Die Size、更多的接腳數，讓晶片功能更多元化、
提升算力。

台積電的主要目標，並非要與專業委外封測代工廠(OSAT)競爭，而是要拉開與三星、英特
爾等競爭者的技術差距。封測業者表示，台積電早已訂立旗下先進封裝技術WLSI平台，並
提出在晶圓級封裝製程中，相較InFO、CoWoS更為前段的SoIC、3D Wafer-on-Wafer(WoW)
堆疊封裝。

業者透露，台積電1~2年內搭配SoIC封裝的產品就會商品化，傳出陸系IC設計業者可望成
為WoW封裝首波客戶，儘管台積電不對相關產品或特定客戶進行評論，然台積電內部已經
把SoIC正式列入WLSI平台，足見其商品化速度飛快。

台積電WLSI平台包括既有的CoWoS封裝、InFO封裝，以及針對PM-IC等較低階晶片的扇入型
晶圓級封裝(Fan-In WLP)，其中，CoWoS協助台積電拿下晶片大廠NVIDIA、超微(AMD)、
Google、XilinX、海思等高階HPC晶片訂單。

至於InFO主要應用於行動裝置AP，鞏固蘋果(Apple)iPhone AP晶圓代工訂單，隨著InFO陸
續推出衍生型版本，預計將持續切入網通相關領域，以及即將來到的5G世代通訊晶片。

隨著半導體先進製程推進，台積電5奈米、甚至3奈米的藍圖已大致確立，但摩爾定律勢必
會面臨製程微縮的物理極限，面對AI世代對於晶片算力的要求越來越高，加上整合記憶體
的異質整合趨勢，先進封裝的重要性大增，未來台積電將拓展更多先進封裝產能，以因應
客戶需求。



目前三星7奈米投產及EUV導入實況並不明，加上現行FOPLP製程也很難應用於高階AP的精
密晶片封裝，且客戶名單也只有高通5G晶片及自家採用，先進封裝InFO+CoWoS已成為高階
HPC晶片的趨勢，晶片業者在無其他晶圓代工大廠選擇下，也只能擁抱台積電，目前7奈米
製程已湧現排隊潮以爭搶產能。

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